如果說(shuō)2019年是5G的元年，那2020年將是5G全面爆發(fā)的一年，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，市場(chǎng)對(duì)超高清4K、8K的大尺寸顯示應(yīng)用有迫切的需求，LED向微小間距顯示發(fā)展已是必然趨勢(shì)。COB技術(shù)憑借性能優(yōu)勢(shì)持續(xù)升溫，該技術(shù)發(fā)展對(duì)行業(yè)市場(chǎng)格局的影響也已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。而倒裝COB的誕生又將COB技術(shù)提升到了一個(gè)新的高度。

VATION巨洋潛心研發(fā)的全倒裝COB全新升級(jí)，點(diǎn)間距包含P0.6、0.9、1.25，作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，倒裝COB在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源實(shí)現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，封裝層無(wú)焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。超高防護(hù)性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。更重要的是，由于其繼承了COB整體封裝的特點(diǎn)，因此在觸摸平滑性方面有較高的保障度，不會(huì)出現(xiàn)觸摸操作時(shí)有凹凸感，同時(shí)也能夠經(jīng)受較高強(qiáng)度和頻率的觸摸操作，不必?fù)?dān)心其在觸碰過程中出現(xiàn)用力過大損壞燈珠的情況出現(xiàn)。

可以說(shuō)，倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝，因?yàn)槠錈o(wú)需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制的性質(zhì)，而突破了正裝芯片的點(diǎn)間距極限，具備了使點(diǎn)間距進(jìn)一步下探的能力。因此，相對(duì)于SMD等封裝形式，倒裝COB因?yàn)榫邆淞艘陨咸攸c(diǎn)，而在“人屏零距離互動(dòng)”時(shí)代到來(lái)之前，擁有了在觸摸屏研發(fā)道路上先其他封裝方式一步的優(yōu)勢(shì)。

COB（chip on board）是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，相較于傳統(tǒng)SMD路線將LED芯片和支架等封裝成器件，再通過高溫回流焊的方式將燈珠逐個(gè)焊接在PCB基板上，既節(jié)省了封裝步驟，又大幅提高了可靠性和產(chǎn)品品質(zhì)。

正裝COB能夠達(dá)到的最小點(diǎn)間距為P0.5。而倒裝COB還可以減掉上圖中所示的芯片與基板的導(dǎo)線。倒裝COB可進(jìn)一步將點(diǎn)間距縮小到P0.1。

還有市場(chǎng)上的GOB等名詞，我們也在此說(shuō)明下。

名詞：GOB

定性：現(xiàn)有SMD表貼小間距改良版

GOB是GLUE ON BOARD 的縮寫，是在表貼顯示屏模組的表面，再進(jìn)行一層整體的覆膠，以提高SMD表貼的密封性。是對(duì)現(xiàn)有SMD表貼的一種改良。

應(yīng)該說(shuō)GOB是顯示屏廠商們一種工藝性的改進(jìn)，它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能，在一定程度上，彌補(bǔ)了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩(wěn)定性不足的缺陷。但是這個(gè)技術(shù)方案對(duì)SMD表貼工藝提出了極高的要求，一旦有虛焊，就很難修復(fù)。而且長(zhǎng)時(shí)間使用過程中膠體存在變色、脫膠、影響散熱等方面的問題也無(wú)法解決。

名詞：AOB

定性：現(xiàn)有SMD表貼小間距改良版

這個(gè)叫做AOB的產(chǎn)品，其實(shí)跟我們通常所說(shuō)的COB同樣沒有關(guān)系。它依然采用的是現(xiàn)有SMD表貼封裝，然后進(jìn)行模組表面覆膠，與上面提到的GOB技術(shù)原理一致。是對(duì)表貼技術(shù)缺陷打的補(bǔ)丁，很難稱為革命性的代際產(chǎn)品。

除了以上提到的這些名詞，業(yè)內(nèi)還有不少已經(jīng)出現(xiàn)或者正在出現(xiàn)的新名詞。判斷衡量這些技術(shù)和產(chǎn)品，我們需要理性的分析。從芯片技術(shù)、封裝技術(shù)到最后的顯示屏生產(chǎn)和組裝，新的技術(shù)更新是在哪個(gè)層面發(fā)生的？它是傳統(tǒng)技術(shù)的改良還是更新?lián)Q代？只有深入分析技術(shù)成因，我們才不會(huì)被商家們夸張的市場(chǎng)宣傳所誤導(dǎo)。

我們回到重點(diǎn)，說(shuō)說(shuō)我們的COB顯示屏的五大優(yōu)勢(shì)

?超高可靠性

　　倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無(wú)焊線封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點(diǎn)到面，焊接面積增大，焊點(diǎn)減少，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無(wú)焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。超高防護(hù)性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

?顯示效果更佳

　　封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000：1超高對(duì)比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場(chǎng)更黑、亮度更亮、對(duì)比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動(dòng)態(tài)畫質(zhì)精細(xì)完美。逐點(diǎn)一致化校正技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)采集和精確亮色度校正功能，均勻度98%以上。

?大尺寸寬視域

　　2K/4K/8K分辨率無(wú)限尺寸自由拼接，適用于大場(chǎng)景顯示。有良好的可視角度和側(cè)視顯示均勻性，大視角下不偏色，可達(dá)到近180度的觀看效果。

?超高密度更小點(diǎn)間距

　　倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝，無(wú)需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，是點(diǎn)間距0.8以下產(chǎn)品的首選。

?節(jié)能舒適近屏體驗(yàn)佳

　　全倒裝發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低50%。獨(dú)特散熱技術(shù)，屏體表面溫度比常規(guī)顯示屏降低30%，更適用于近屏體驗(yàn)的應(yīng)用場(chǎng)景。